晶圆级先进封测制造一期二阶段项目

本项目总投资18亿元，旨在建设具备扇出型封装与2.5D集成能力的先进封装中试产线。将通过引进翘曲度测量仪、X射线检测机、探针台等关键设备，系统构建覆盖材料分析、电性测试与可靠性评估的完整研发验证体系，全面提升工艺开发与产品验证能力。项目建成后，将形成高效协同的中试平台，加速技术从研发到量产转化，为高端芯片封装提供坚实技术支撑与产能保障。