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晶圆级先进封测制造一期二阶段项目

审批广东 东莞 更新:2026-03-09 07:00:07

项目介绍

晶圆级先进封测制造一期二阶段项目位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为163800-198000万元。

本项目总投资18亿元,旨在建设具备扇出型封装与2.5D集成能力的先进封装中试产线。将通过引进翘曲度测量仪、X射线检测机、探针台等关键设备,系统构建覆盖材料分析、电性测试与可靠性评估的完整研发验证体系,...
项目名称:晶圆级先进封测制造一期二阶段项目
项目名称:晶圆级先进封测制造一期二阶段项目
项目编号:1409760
投资金额:163800-198000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
计划开工时间:2026-03-01
更新时间:
建设内容:本项目总投资18亿元,旨在建设具备扇出型封装与2.5D集成能力的先进封装中试产线。将通过引进翘曲度测量仪、X射线检测机、探针台等关键设备,系统构建覆盖材料分析、电性测试与可靠性评估的完整研发验证体系,...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1