晶圆级先进封测制造一期二阶段项目
项目介绍
晶圆级先进封测制造一期二阶段项目位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为163800-198000万元。
本项目总投资18亿元,旨在建设具备扇出型封装与2.5D集成能力的先进封装中试产线。将通过引进翘曲度测量仪、X射线检测机、探针台等关键设备,系统构建覆盖材料分析、电性测试与可靠性评估的完整研发验证体系,...
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