西北恒辉半导体制造项目

项目占地面积1098672.16平方米，包括三大主体工厂、一个管理与技术支持中心、道路与绿地及停车场。三大主体工厂为年产750万片6英寸硅晶圆片厂、年产出180万片6英寸硅基晶片为基底之芯片加工厂、年产出4亿颗分离式半导体封装厂。自有资金:5928688万元，申请银行贷款:0万元，其他0万元，计划于2028/05建成。