半导体蚀刻引线框架项目
项目介绍
半导体蚀刻引线框架项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为15470-18700万元。
项目主要采用铜等原辅材料,经蚀刻技术或工艺,购置前清洗线、贴膜机、曝光机、电镀银线、蚀刻线、坳片机、裁断机、AVI检测机、二次元检测机、贴带机、后清洗线、后清洗喷砂线、压膜机、显影线和电镀镍钯金线等其...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)