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半导体蚀刻引线框架项目

审批浙江 嘉兴 更新:2026-03-06 07:01:26

项目介绍

半导体蚀刻引线框架项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为15470-18700万元。

项目主要采用铜等原辅材料,经蚀刻技术或工艺,购置前清洗线、贴膜机、曝光机、电镀银线、蚀刻线、坳片机、裁断机、AVI检测机、二次元检测机、贴带机、后清洗线、后清洗喷砂线、压膜机、显影线和电镀镍钯金线等其...
项目名称:半导体蚀刻引线框架项目
项目名称:半导体蚀刻引线框架项目
项目编号:1406888
投资金额:15470-18700CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:项目主要采用铜等原辅材料,经蚀刻技术或工艺,购置前清洗线、贴膜机、曝光机、电镀银线、蚀刻线、坳片机、裁断机、AVI检测机、二次元检测机、贴带机、后清洗线、后清洗喷砂线、压膜机、显影线和电镀镍钯金线等其...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1