半导体蚀刻引线框架项目

项目主要采用铜等原辅材料，经蚀刻技术或工艺，购置前清洗线、贴膜机、曝光机、电镀银线、蚀刻线、坳片机、裁断机、AVI检测机、二次元检测机、贴带机、后清洗线、后清洗喷砂线、压膜机、显影线和电镀镍钯金线等其他国产设备，建设两条镀银引线框架生产线及一条镀金引线框架产线。项目建成后形成年产约1176万条半导体蚀刻引线框架的生产能力，产品具有导电、导热率高、耐腐蚀性能好等特点。项目总投资17000万元，实现销...