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武汉邦芯半导体有限公司半导体设备制造新建厂房工程项目

审批湖北 武汉 更新:2026-03-03 08:01:54

项目介绍

武汉邦芯半导体有限公司半导体设备制造新建厂房工程项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为45500-55000万元。

项目建筑面积4400平方米,项目拟建设化合物及特色工艺半导体等高端设备的生产及测试平台16套,项目建成后2029年预估最大年产100台设备,年产值预计10亿元。
项目名称:武汉邦芯半导体有限公司半导体设备制造新建厂房工程项目
项目名称:武汉邦芯半导体有限公司半导体设备制造新建厂房工程项目
项目编号:1400239
投资金额:45500-55000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-03
更新时间:
建设内容:项目建筑面积4400平方米,项目拟建设化合物及特色工艺半导体等高端设备的生产及测试平台16套,项目建成后2029年预估最大年产100台设备,年产值预计10亿元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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