建强金项全国工程立项情报平台

杭州士兰集昕微电子有限公司特殊MEMS制造工艺研发和产业化技术改造项目

审批浙江 杭州 更新:2026-02-28 07:00:40

项目介绍

杭州士兰集昕微电子有限公司特殊MEMS制造工艺研发和产业化技术改造项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

在已有的芯片产品研发平台和8英寸集成电路芯片生产线的基础上,围绕微镜阵列、磁传感器、微流控MEMS制造工艺开发和PDK、IP核研发的任务,新增工艺及量检测设备28台(套),其中国产设备23台(套),国...
项目名称:杭州士兰集昕微电子有限公司特殊MEMS制造工艺研发和产业化技术改造项目
项目名称:杭州士兰集昕微电子有限公司特殊MEMS制造工艺研发和产业化技术改造项目
项目编号:1397137
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:在已有的芯片产品研发平台和8英寸集成电路芯片生产线的基础上,围绕微镜阵列、磁传感器、微流控MEMS制造工艺开发和PDK、IP核研发的任务,新增工艺及量检测设备28台(套),其中国产设备23台(套),国...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1