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江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目

审批江苏 泰州 更新:2026-02-27 07:00:03

项目介绍

江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目位于江苏泰州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。

项目主要建设内容包括存储芯片封装生产线,涉及回流焊、固化工序、塑封工序、后固化工序、清模工序、润膜工序、打标工序、异形边切割工序等。废气处理采用二级活性炭吸附装置和布袋除尘器,废水处理采用化粪池和混凝...
项目名称:江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目
项目名称:江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目
项目编号:1395296
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 泰州
更新时间:
建设内容:项目主要建设内容包括存储芯片封装生产线,涉及回流焊、固化工序、塑封工序、后固化工序、清模工序、润膜工序、打标工序、异形边切割工序等。废气处理采用二级活性炭吸附装置和布袋除尘器,废水处理采用化粪池和混凝...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1