江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目
项目介绍
江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目位于江苏泰州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。
项目主要建设内容包括存储芯片封装生产线,涉及回流焊、固化工序、塑封工序、后固化工序、清模工序、润膜工序、打标工序、异形边切割工序等。废气处理采用二级活性炭吸附装置和布袋除尘器,废水处理采用化粪池和混凝...
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