江苏芯致焱科技有限公司存储芯片封装项目

项目主要建设内容包括存储芯片封装生产线，涉及回流焊、固化工序、塑封工序、后固化工序、清模工序、润膜工序、打标工序、异形边切割工序等。废气处理采用二级活性炭吸附装置和布袋除尘器，废水处理采用化粪池和混凝沉淀处理后接入姜堰经济开发区工业污水处理厂，固废分类处理，噪声通过墙体隔声、减振等措施控制。