福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目
项目介绍
福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为9100-11000万元。
项目购进设备标签打印机、锡膏印刷机、锡膏检查机、电容电阻贴片机、回流焊、自动光学检测机、点锡机、清洗机、烘箱、切割机、X光检测机、芯片键合机、插件机、波峰焊等设备建设4000万套集成电路组装改建项目,...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)