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福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目

审批江苏 无锡 更新:2026-02-27 07:00:03

项目介绍

福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为9100-11000万元。

项目购进设备标签打印机、锡膏印刷机、锡膏检查机、电容电阻贴片机、回流焊、自动光学检测机、点锡机、清洗机、烘箱、切割机、X光检测机、芯片键合机、插件机、波峰焊等设备建设4000万套集成电路组装改建项目,...
项目名称:福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目
项目名称:福群电子(无锡)有限公司4000万套集成电路组装改建项目
项目编号:1395089
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
更新时间:
建设内容:项目购进设备标签打印机、锡膏印刷机、锡膏检查机、电容电阻贴片机、回流焊、自动光学检测机、点锡机、清洗机、烘箱、切割机、X光检测机、芯片键合机、插件机、波峰焊等设备建设4000万套集成电路组装改建项目,...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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