自研主控芯片项目
项目介绍
自研主控芯片项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
公司计划持续投资开展自研主控芯片的研发及迭代,基于已成功量产的SP1800主控芯片,公司致力于进一步优化芯片架构以降低核心处理单元的能耗损失,并战略性将技术标准从eMMC升级至UFS。这些采用UFS卓越传输速率的自研主控芯片,能够满足AI/AR眼镜和AI智能手机等设备对实时数据处理的需求,使公司能够提供客制化、差异化的解决方案,缩短交付周期并便于解决方案的维护。通过将升级后的主控芯片与先进固件算法...
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