杭州士兰集昕微电子有限公司高压结隔离BCD制造工艺研发和产业化项目

在现有高压集成电路制造工艺平台基础上，通过进口工艺研发需要的匀胶显影机、化学气相沉积设备、刷片机等进口设备3台（套），以及购买刻蚀机、化学气相沉积设备、溅射台等国产设备14台（套），合计17台（套），形成年产1.2万片具有国际先进水平用于商用空调、新能源车级工业伺服的高压栅极驱动芯片的生产能力。