杭州士兰集昕微电子有限公司高压结隔离BCD制造工艺研发和产业化项目

杭州士兰集昕微电子有限公司高压结隔离BCD制造工艺研发和产业化项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。