高密度互连电子电路研发与生产基地项目

新增用地29亩，新建厂房（含研发中心）等建筑物，新增总建筑面积50675平方米，购置压合线、数控钻机等研发、生产设备705台套；建成后形成年产高密度互连电路板60万平方米的研发及生产能力。本项目为扩建项目，与现有项目不在同一厂区，废水预处理设施、废水管网及排放口、废气治理设施等均为新建，与现有项目无依托关系。