新建红黄光LED外延片、芯片制程与SMT模组及扩建半导体晶圆级特种封装（CSP）项目

新建红黄光LED外延片、芯片制程与SMT模组及扩建半导体晶圆级特种封装（CSP）项目位于江苏淮安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。