面向先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备技术研发及应用的建设项目

面向先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备技术研发及应用的建设项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为3640-4400万元。