云南楚雄市某半导体公司新建切片项目配套环保处理设施

项目用地约800亩，建筑面积约52万平方米，拟建原料清洗车间、单晶拉制车间、硅棒机加车间、化学品仓库、物料堆场、氩气回收系统、给水及循环水站、污水处理站、硅片切片车间等，以及建筑装饰安装工程、机电装修工程，配套的环保、道路双铺助设施、宿舍、绿化等基础设施建设。项目建成年产20GW单晶硅拉棒及20GW切片生产能力。