道川半导体材料（杭州）有限公司年产1200吨ETFE半导体封装胶膜项目

道川半导体材料（杭州）有限公司年产1200吨ETFE半导体封装胶膜项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。