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CSP封装生产线二期(扩建)项目

审批广东 珠海 更新:2026-02-14 07:01:14

项目介绍

CSP封装生产线二期(扩建)项目位于广东珠海,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

投资扩建CSP先进封装产线,引进升级新制造工艺,项目建筑面积3200平方米。
项目名称:CSP封装生产线二期(扩建)项目
项目名称:CSP封装生产线二期(扩建)项目
项目编号:1387849
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2026-02-01
更新时间:
建设内容:投资扩建CSP先进封装产线,引进升级新制造工艺,项目建筑面积3200平方米。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1