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存储芯片(半导体集成电路)设计项目

审批浙江 宁波 更新:2026-02-14 07:00:44

项目介绍

存储芯片(半导体集成电路)设计项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

计划租赁首南街道工业园厂房1万平方米,建设存储芯片设计项目。项目以芯片设计销售为主,研发流片、晶圆加工、光刻、封装委托第二方代工合作,研发主要由华中科技大学光电国家研究中心(集成电路学院实验室)完成,...
项目名称:存储芯片(半导体集成电路)设计项目
项目名称:存储芯片(半导体集成电路)设计项目
项目编号:1387601
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:计划租赁首南街道工业园厂房1万平方米,建设存储芯片设计项目。项目以芯片设计销售为主,研发流片、晶圆加工、光刻、封装委托第二方代工合作,研发主要由华中科技大学光电国家研究中心(集成电路学院实验室)完成,...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1