存储芯片（半导体集成电路）设计项目

计划租赁首南街道工业园厂房1万平方米，建设存储芯片设计项目。项目以芯片设计销售为主，研发流片、晶圆加工、光刻、封装委托第二方代工合作，研发主要由华中科技大学光电国家研究中心（集成电路学院实验室）完成，晶圆加工、光刻委托中芯国际、台积电（南京厂），封装委托长电科技、华天科技等配套。项目设计销售28nm、14nm、7nm、5nm、3nm、2nm存储芯片产品，以工业控制芯片、车规级芯片和人工智能内存HB...