建强金项全国工程立项情报平台

浙江金氟隆化工装备有限公司年产500套电子级半导体原料防腐存储设备建设项目

审批浙江 金华 更新:2026-02-12 07:00:23

项目介绍

浙江金氟隆化工装备有限公司年产500套电子级半导体原料防腐存储设备建设项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。

该项目为部分改建,总地块占地18.675亩,建筑面积15975.58平方米。改建一栋三层砖混厂房,占地面积2790.87平方米。建筑面积8838.28平方米,其中地上建设规模与建设内8713.13平方...
项目名称:浙江金氟隆化工装备有限公司年产500套电子级半导体原料防腐存储设备建设项目
项目名称:浙江金氟隆化工装备有限公司年产500套电子级半导体原料防腐存储设备建设项目
项目编号:1383430
投资金额:1820-2200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:该项目为部分改建,总地块占地18.675亩,建筑面积15975.58平方米。改建一栋三层砖混厂房,占地面积2790.87平方米。建筑面积8838.28平方米,其中地上建设规模与建设内8713.13平方...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1