高端光电子芯片与模块产业化能力建设项目
项目介绍
高端光电子芯片与模块产业化能力建设项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13878-16775万元。
购置ICP刻蚀机、划裂设备等共计139台(套)设备,形成高端光电子芯片及模块产业化能力,项目建设完成后预计全厂年产能最高可达3200万支/年,收入预计可达1.7亿元
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