年产200万片集成电路用抛光硅片品质与良率提升改造项目

项目计划总投资1025万元，拟淘汰1台清洗设备，1台纯水设备，购置清洗设备、检测设备、改造纯水设备等其他配套设备，用于集成电路用抛光硅片品质与良率提升，项目投产后，实现硅片良率及硅片表面颗粒度控制提升：本项目计划对原年产200万片抛光硅片进行提升改造，项目总产能不变，原工艺不变。