浙江晶能微电子有限公司年产30万套SiC模块技改项目

审批浙江杭州更新：2026-02-10 07:00:38

项目介绍

浙江晶能微电子有限公司年产30万套SiC模块技改项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为3861-4667万元。

子一期工厂项目定位于汽车的“心脏”-功率模块批量制造与研发，选址于“乐坤杭州国际产业园”，用地面积5732平方米，前期已建成一条IGBTHPD的量产线及一条SiC生产线，满产后产量可达到IGBTHPD30万套/年,SiC模块产量可达到30万套/年。鉴于SiC产品需求盛公司2026年已接到40万套以上的的市场订单，并在持续增加，现拟再投资4243.4万元，对原有工厂进行技术优化改造，将产品结构调整为...

🔍 相关项目关键词