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半导体先进材料生长与器件集成科研平台建设项目

审批广东 东莞 更新:2026-02-10 07:00:08

项目介绍

半导体先进材料生长与器件集成科研平台建设项目位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4464-5397万元。

本项目建设内容包括:半导体材料生长洁净室,半导体工艺洁净室,水电气辅助间等。本实验室主要开发四英寸硅衬底外延片、蓝宝石衬底氮化镓外延片、磁存储器的新材料外延片,年工作时间150天,8小时/天,主要用于...
项目名称:半导体先进材料生长与器件集成科研平台建设项目
项目名称:半导体先进材料生长与器件集成科研平台建设项目
项目编号:1376877
投资金额:4464-5397CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 东莞
计划开工时间:2026-03-01
更新时间:
建设内容:本项目建设内容包括:半导体材料生长洁净室,半导体工艺洁净室,水电气辅助间等。本实验室主要开发四英寸硅衬底外延片、蓝宝石衬底氮化镓外延片、磁存储器的新材料外延片,年工作时间150天,8小时/天,主要用于...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1