芯擎传热科技AI芯片配套液冷板部件生产项目
项目介绍
芯擎传热科技AI芯片配套液冷板部件生产项目位于广东东莞,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。
本项目厂房总建筑面积13800平方米,分两期建设。一期租赁厂区4号楼一、二层共5800平方米,建设锻造、精密加工等车间及配套办公区,购置128台(套)相关设备,达产后年产液冷板及部件120万套,年销售...
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