年产24000万件AI智能高密度多层电路板总成项目

项目计划总投资120106.86万元，固定资产投资100106.86万元，建设年产24000万件AI智能高密度多层电路板总成项目。项目分两期实施：一期计划总投资55106.86万元，其中固定投资50106.86万元，租赁衢江区廿里彩虹智能装备产业园场地，规划冻置生产区，仓库和办公区，建设形成年生产16000万件Ai智能高密度多层电路板总成的生产能力；二期计划总投资65000万元，其中固定资产投资5...