年产42.6万卷高精密电子封装材料技术改造项目
项目介绍
年产42.6万卷高精密电子封装材料技术改造项目位于浙江湖州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
更新粒子线、分切机、收卷机等先进高效国产生产设备、55台(套),对厚片检测仪探头进行升级数字化、智能化升级。项目技改完成后,卷高精密电子封装材料的生产能力。
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