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存储芯片总部及产业化基地项目(一期)

审批浙江 衢州 更新:2026-02-03 07:00:35

项目介绍

存储芯片总部及产业化基地项目(一期)位于浙江衢州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为45500-55000万元。

康盈半导体(衢州)有限公司存储芯片总部及产业化基地(一期第一阶段)项目计划投资约5亿元,固定资产投资约4亿元,计划用地约40亩,建设先进存储芯片总部、主控芯片研发中心及年产1亿片核心存储芯片及模组的先...
项目名称:存储芯片总部及产业化基地项目(一期)
项目名称:存储芯片总部及产业化基地项目(一期)
项目编号:1359664
投资金额:45500-55000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 衢州
计划开工时间:2026年01月
更新时间:
建设内容:康盈半导体(衢州)有限公司存储芯片总部及产业化基地(一期第一阶段)项目计划投资约5亿元,固定资产投资约4亿元,计划用地约40亩,建设先进存储芯片总部、主控芯片研发中心及年产1亿片核心存储芯片及模组的先...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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