年产1800万套感光芯片封装产业投资项目
项目介绍
年产1800万套感光芯片封装产业投资项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1879-2272万元。
开展年产1800万感光芯片封装产业投资项目,项目计划投资2065万人民币,购置高精度芯片粘合机器、高精度金线键合机器、高精度激光开槽机器、影机芯片测试机器等多套设备,淘汰落后设备,建设一条设备先进艺精...
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