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年产1800万套感光芯片封装产业投资项目

审批浙江 宁波 更新:2026-02-03 07:00:35

项目介绍

年产1800万套感光芯片封装产业投资项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1879-2272万元。

开展年产1800万感光芯片封装产业投资项目,项目计划投资2065万人民币,购置高精度芯片粘合机器、高精度金线键合机器、高精度激光开槽机器、影机芯片测试机器等多套设备,淘汰落后设备,建设一条设备先进艺精...
项目名称:年产1800万套感光芯片封装产业投资项目
项目名称:年产1800万套感光芯片封装产业投资项目
项目编号:1359556
投资金额:1879-2272CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2026年01月
更新时间:
建设内容:开展年产1800万感光芯片封装产业投资项目,项目计划投资2065万人民币,购置高精度芯片粘合机器、高精度金线键合机器、高精度激光开槽机器、影机芯片测试机器等多套设备,淘汰落后设备,建设一条设备先进艺精...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1