建强金项全国工程立项情报平台

应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化

审批湖北 更新:2026-02-02 07:00:29

项目介绍

应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为8536-10318万元。

本项目拟投资9380万元,购置制程与量测等设备,研发应用于大模型推理的存算垂直互连高通量集成互连技术,攻克垂直近存计算架构、超高密度互连、超薄晶圆减薄及高可靠性晶圆翘曲控制等关键技术,实现多层存储与计...
项目名称:应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化
项目名称:应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化
项目编号:1357659
投资金额:8536-10318CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-01
更新时间:
建设内容:本项目拟投资9380万元,购置制程与量测等设备,研发应用于大模型推理的存算垂直互连高通量集成互连技术,攻克垂直近存计算架构、超高密度互连、超薄晶圆减薄及高可靠性晶圆翘曲控制等关键技术,实现多层存储与计...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1