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无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目

审批江苏 无锡 更新:2026-06-30 07:02:50

项目介绍

无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目位于江苏无锡,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。

本项目主要是对 IC 载板(封装基板)“内层+压合”的中间产品进行技改,增加铣边数量,并新增清洗(含烘干)工序。本项目仅为 IC 载板(封装基板)中间产品的技改,年产 IC 载板(封装基板)中间产品万...
项目名称:无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目
项目名称:无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目
项目编号:1351691
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
更新时间:
建设内容:本项目主要是对 IC 载板(封装基板)“内层+压合”的中间产品进行技改,增加铣边数量,并新增清洗(含烘干)工序。本项目仅为 IC 载板(封装基板)中间产品的技改,年产 IC 载板(封装基板)中间产品万...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1