普大智造年产400万元套智能穿戴产品SIM贴片主板技改项目
项目介绍
普大智造年产400万元套智能穿戴产品SIM贴片主板技改项目位于江西宜春,属于服务业类项目[信息化],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1365-1650万元。
改建车间厂房约500平方米,新增1条生产线,购置4台全自动SIM设备,3台全自动注塑机等设备主要采取的工艺技术:生产领料-SIM自动制造-锡膏印刷-SPL检测-物料贴片-回流焊-AOL检测-插件-波峰焊-外观检查-功能测试 -包装入库。项目正式投产后,可实现年产400万套SIM贴片主板。
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