新台佳光电年产3亿片G半导体玻璃基板项目

项目计划总用地面积32.4万平方米(486亩)，新建厂房30万平方米（约450亩），主要建设生产车间及仓库等设施并利用老厂区现有厂房2.4万平方米(36亩)。项目分三期实施：一期在现有厂区进行技术改造，引进关键设备,建成独立年产6000万片半导体玻璃基板的先导生产线；二期在新购置土地上新建厂房200亩并大规模添置设备，一步扩大产能；三期建设内容后续规划。项目主要采用划切、研磨、抛光等工艺，配置高精...