年产1亿颗倒装芯片级封装（FC-CSP）产业化项目

年产1亿颗倒装芯片级封装（FC-CSP）产业化项目位于浙江宁波，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2275-2750万元。