照明封装材料产业化技改项目

审批福建福州更新：2026-01-28 07:00:07

项目介绍

照明封装材料产业化技改项目位于福建福州，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为54600-66000万元。

本项目总投资60000万元，主要建筑面积为68250平方米，主要建设照明设施高端研发中心、封装智能集成装配室、生产辅助作业间、智能环保净化网等主体建筑，旨在淘汰落后手动设备，改扩建5条照明产品装配生产线，提高生产效率，新增年生产能力60万盏，项目预期新增营收6亿元，新增岗位200个。主要建筑物面积：68250平方米，新增生产能力（或使用功能）：改扩建5条照明产品装配生产线，提高生产效率，新增年生产...

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