照明封装材料产业化技改项目

照明封装材料产业化技改项目位于福建福州，属于建筑房地产类项目[厂房]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。