先进封装集成电路项目
项目介绍
先进封装集成电路项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为182000-220000万元。
1.项目拟用地47014.62㎡;2.项目总建筑面积56435㎡,建厂房4栋,办公楼1栋、宿舍楼1栋、生产污水处理站1栋、气站1栋、消防泵房1栋、门房2栋; 3.项目分三期建成;一期期投资10亿元建设...
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