力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目

审批广东珠海更新：2026-01-28 07:00:07

项目介绍

力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目位于广东珠海，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2275-2750万元。

项目总投资预计2500万元，在原有TO芯片封装和光引擎封装两大产线基础上提升产线产能及工业技术，设计生产能力5000万片/年，项目建成后预计带动就业岗位100个。预计投入耦合机、固晶机和贴装设备等设备，最终达到高度自动化水平产线。项目占地面积1300平方米，建筑面积4479.06平方米，用于建设万级无尘TO芯片封装和光引擎封装生产车间及研发中心，生产并研发TO芯片封装和光引擎封装等高速光通信产品，...

🔍 相关项目关键词