力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目
项目介绍
力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2275-2750万元。
项目总投资预计2500万元,在原有TO芯片封装和光引擎封装两大产线基础上提升产线产能及工业技术,设计生产能力5000万片/年,项目建成后预计带动就业岗位100个。预计投入耦合机、固晶机和贴装设备等设备...
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