AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目
项目介绍
AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目位于广东中山，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。
中山台光电子材料有限公司拟于原址扩建二期项目-AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目。扩建项目建设内容：1）建设1栋1层的生产厂房18#（丙类）、1栋4层的研发楼19#（丙类）、1栋3层的调胶车间16#（甲类）、1座仓库17#（甲类）；2）扩建覆铜板及粘合片生产线，并新增研发实验室，扩建项目新增年产覆铜板720.72万张、粘合片4204.2万米，其中生产端新增年产覆铜板720万张、粘合片420...
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