建强金项全国工程立项情报平台

伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目

审批广东 江门 更新:2026-01-27 07:00:59

项目介绍

伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目位于广东江门,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。

1、项目一建设规模:用地分合计用地面积:46290.24平方米,总建筑面积为:46388.11平方米。 2、主要产品: (1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高...
项目名称:伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目
项目名称:伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目
项目编号:1345708
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 江门
计划开工时间:2026-05-01
更新时间:
建设内容:1、项目一建设规模:用地分合计用地面积:46290.24平方米,总建筑面积为:46388.11平方米。 2、主要产品: (1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1