伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目
项目介绍
伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目位于广东江门,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。
1、项目一建设规模:用地分合计用地面积:46290.24平方米,总建筑面积为:46388.11平方米。 2、主要产品: (1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高...
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