建强金项全国工程立项情报平台

无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目

审批江苏 无锡 更新:2026-01-26 06:00:51

项目介绍

无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为2730-3300万元。

拟投资3000万元,租赁无锡启华电子科技有限公司空余厂房816平方米,购置激光加工机、真空镀膜机、自动植针机、自动摆针机、空压机等设备,进行新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片...
项目名称:无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目
项目名称:无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目
项目编号:1343365
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:扩建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
更新时间:
建设内容:拟投资3000万元,租赁无锡启华电子科技有限公司空余厂房816平方米,购置激光加工机、真空镀膜机、自动植针机、自动摆针机、空压机等设备,进行新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1