无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目
项目介绍
无锡领先针测电子有限公司新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环评公示，项目计划投资金额为2730-3300万元。
拟投资3000万元，租赁无锡启华电子科技有限公司空余厂房816平方米，购置激光加工机、真空镀膜机、自动植针机、自动摆针机、空压机等设备，进行新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目。项目建成后全厂形成晶圆探针卡55万根/年、通用机械及配件10000套/年、专用设备及配件100套/年、探针卡60万根/年、激光加工针120万根/...
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