高密度多层板及HDI扩产项目
项目介绍
高密度多层板及HDI扩产项目位于湖北孝感,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为63700-77000万元。
项目拟在孝昌县经济开发区城南工业园湖北基地新建C栋1-2F厂房(占地面积约45亩)建筑面积(3.2万㎡),投建生产显卡用高密度多层板及HDI新产线。项目建成达产后,预计到2030年,可实现显卡15万平方尺、HDI 30万平方尺的生产规模。
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