江西蓝微电子科技有限公司半导体键合封装引线改扩建项目
项目介绍
江西蓝微电子科技有限公司半导体键合封装引线改扩建项目位于江西吉安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为455-550万元。
该项目属改建项目，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区嘉华大道291号，用地中心坐标为中心地理坐标：E114°55′35.510″，N27°1′44.442″。项目总投资500万元，其中环保投资38万元。项目在企业现有1#厂房建设4条生产电镀线(1条镀金,2条镀钯,1条金/钯混镀线)，电镀基材来源于现有半导体封装键合引线生产项目中拉丝半成品，电镀后半成品返回现有项目拉丝、退火生产工艺，不对...
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