渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台
项目介绍
渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台位于重庆巴南,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为18812-22740万元。
项目总投资20673.3万元,其中环保投资800万元。本项目总建筑面积18771平方米,拟购置MAZAK系列五轴联动加工中心、Correa系列重型五轴龙门联动加工中心等主要机加设备约60台;建设真空腔...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)