建强金项全国工程立项情报平台

渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台

审批重庆 巴南 更新:2026-01-23 06:00:43

项目介绍

渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台位于重庆巴南,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为18812-22740万元。

项目总投资20673.3万元,其中环保投资800万元。本项目总建筑面积18771平方米,拟购置MAZAK系列五轴联动加工中心、Correa系列重型五轴龙门联动加工中心等主要机加设备约60台;建设真空腔...
项目名称:渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台
项目名称:渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台
项目编号:1340253
投资金额:18812-22740CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环评公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:重庆 - 巴南
更新时间:
建设内容:项目总投资20673.3万元,其中环保投资800万元。本项目总建筑面积18771平方米,拟购置MAZAK系列五轴联动加工中心、Correa系列重型五轴龙门联动加工中心等主要机加设备约60台;建设真空腔...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1