渝莱昇半导体超精密零部件共性技术研发与转化平台

项目总投资20673.3万元，其中环保投资800万元。本项目总建筑面积18771平方米，拟购置MAZAK系列五轴联动加工中心、Correa系列重型五轴龙门联动加工中心等主要机加设备约60台；建设真空腔体与结构件、机械臂与运动部件、镀膜工装与载具等表面处理与装配中试线共8条。预计建成后具备年研制超精密腔体100套、高精度机械臂50台、特种镀膜载具300套的能力。