具有芯片封装能力的生产线及车间建设

具有芯片封装能力的生产线及车间建设位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1365-1650万元。