苏州钧华半导体技术有限公司晶圆片及电镀设备检测项目
项目介绍
苏州钧华半导体技术有限公司晶圆片及电镀设备检测项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为910-1100万元。
苏州钧华半导体技术有限公司拟投资1000万元,租赁昆山书豪仪器科技有限公司所属的现有1号厂房、2号厂房一层,从事检测服务。项目建成后年检测晶圆片100例、检测电镀设备10台,并出具检测报告。
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