高端SiC陶瓷部件及刻蚀环(半导体芯片制造用)技改提质项目
项目介绍
高端SiC陶瓷部件及刻蚀环(半导体芯片制造用)技改提质项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
为了匹配半导体行业高精密、高稳定性需求,对现有8000㎡烧结车间、精密加工车间进行技术升级,购置加工中心、重结晶烧结炉、超声绿色龙门加工中心等高端智能化设备,实现半导体设备核心结构件全流程智能化制造。...
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