嘉兴盛芯精密科技有限公司年产13500万颗系统级集成电路封装项目

项目计划总投资50500万元，其中固定资产投资30500万元(包括设备购置费26500万元，厂房装修费3600万元，工程建设其他费用300万元，预备费100万元)。项目拟租赁厂房位于嘉兴市南湖区东风路，租赁厂房面积约4000C平方米。项目将购置倒装贴片机、正装贴片机等生产及测试设备,形成年SIP系统封装及先进封装13500万颗的生产加工能力。项目采用一次性规划、实施进度分两期的推进模式。