建强金项全国工程立项情报平台

惠州市万邦微电子有限公司厂房建设项目

审批广东 惠州 更新:2026-01-21 10:16:05

项目介绍

惠州市万邦微电子有限公司厂房建设项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

项目占地面积885.77平方米,建筑面积885.77平方米,购置测试机,组装机,冲床,打包机生产设备,安装两条生产线,从事移动终端和半导体电子产品生产,年生产200万件,年产值800万,年缴税35万。
项目名称:惠州市万邦微电子有限公司厂房建设项目
项目名称:惠州市万邦微电子有限公司厂房建设项目
项目编号:1333404
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 惠州
计划开工时间:2026-01-01
更新时间:
建设内容:项目占地面积885.77平方米,建筑面积885.77平方米,购置测试机,组装机,冲床,打包机生产设备,安装两条生产线,从事移动终端和半导体电子产品生产,年生产200万件,年产值800万,年缴税35万。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1