浙江未名电子有限公司特色超高功率半导体器件封测基地项目

根据市场分析并结合企业自身情况，企业现拟投资3584万元，购置锡膏印刷机、贴片机等设备，租用位于浙江省金华市金东区孝顺镇广顺南街868号3号楼1层的厂房实施浙江未名电子有限公司特色超高功率半导体器件封测基地项目。待项目建成后，可形成年产10KK件高端功率半导体模组器件的生产能力。