浙江未名电子有限公司特色超高功率半导体器件封测基地项目
项目介绍
浙江未名电子有限公司特色超高功率半导体器件封测基地项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
租用金华丽讯光电科技有限公司名下的菜根科技产业园区厂房,租用面积3985.24平米,形成年产1000万只高功率半导体模组器件封装测试线,达产后年产值预计2.8亿元。
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