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半导体零部件制造及配套服务

审批湖北 武汉 更新:2026-01-21 07:01:28

项目介绍

半导体零部件制造及配套服务位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为364-440万元。

项目专线生产半导体明场光源,设计生产能力1000套/年。建设总装车间、测试中心…等,厂房建筑面积1512㎡。
项目名称:半导体零部件制造及配套服务
项目名称:半导体零部件制造及配套服务
项目编号:1331566
投资金额:364-440CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-01
更新时间:
建设内容:项目专线生产半导体明场光源,设计生产能力1000套/年。建设总装车间、测试中心…等,厂房建筑面积1512㎡。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1