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半导体芯片制造关键碳化硅陶瓷部件、刻蚀环技改研发及产业化升级项目

审批湖北 更新:2026-01-21 07:00:28

项目介绍

半导体芯片制造关键碳化硅陶瓷部件、刻蚀环技改研发及产业化升级项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

对现有20亩生产车间进行技术改造,购置高性能智能化研发、生产、检测设备40余台(套),主要生产用于半导体设备的sic陶瓷件、sic涂层件、实体SiC部件等核心结构件产品,匹配半导体行业高精密、高稳定性...
项目名称:半导体芯片制造关键碳化硅陶瓷部件、刻蚀环技改研发及产业化升级项目
项目名称:半导体芯片制造关键碳化硅陶瓷部件、刻蚀环技改研发及产业化升级项目
项目编号:1331418
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-01
更新时间:
建设内容:对现有20亩生产车间进行技术改造,购置高性能智能化研发、生产、检测设备40余台(套),主要生产用于半导体设备的sic陶瓷件、sic涂层件、实体SiC部件等核心结构件产品,匹配半导体行业高精密、高稳定性...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1