建强金项全国工程立项情报平台

联芯半导体材料(佛山)有限公司AI、先进半导体与通信、汽车电子散热封装及超导半导体材料与器件生产线项目

审批广东 佛山 更新:2026-01-20 07:00:21

项目介绍

联芯半导体材料(佛山)有限公司AI、先进半导体与通信、汽车电子散热封装及超导半导体材料与器件生产线项目位于广东佛山,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

本项目预计占地面积3700平方米,拟建设散热材料、超导半导体材料、超导半导体器件等10条生产线,引入40种行星搅拌机、压延线,真空机,分散机,热阻测试仪,拉力机等设备,建设成“量产+研发+场景”一体化...
项目名称:联芯半导体材料(佛山)有限公司AI、先进半导体与通信、汽车电子散热封装及超导半导体材料与器件生产线项目
项目名称:联芯半导体材料(佛山)有限公司AI、先进半导体与通信、汽车电子散热封装及超导半导体材料与器件生产线项目
项目编号:1331027
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 佛山
计划开工时间:2026-01-01
更新时间:
建设内容:本项目预计占地面积3700平方米,拟建设散热材料、超导半导体材料、超导半导体器件等10条生产线,引入40种行星搅拌机、压延线,真空机,分散机,热阻测试仪,拉力机等设备,建设成“量产+研发+场景”一体化...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1