交互智能显控产品智能制造基地建设项目配套板卡三期改扩建项目

项目占地面积18454平方米、建筑面积36908平方米，主要调整1#生产厂房四至五层平面布置，购置锡膏印刷机、回流炉、波峰炉、高速贴片机等一批生产设备，建设板卡（PCBA部件）生产线、PC商用主机组装生产线、OPS模块组装生产线，新增年产板卡（PCBA部件）800万片、30万台PC主机和10万台OPS模块。