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交互智能显控产品智能制造基地建设项目配套板卡三期改扩建项目

审批广东 广州 更新:2026-01-16 07:00:03

项目介绍

交互智能显控产品智能制造基地建设项目配套板卡三期改扩建项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5915-7150万元。

项目占地面积18454平方米、建筑面积36908平方米,主要调整1#生产厂房四至五层平面布置,购置锡膏印刷机、回流炉、波峰炉、高速贴片机等一批生产设备,建设板卡(PCBA部件)生产线、PC商用主机组装...
项目名称:交互智能显控产品智能制造基地建设项目配套板卡三期改扩建项目
项目名称:交互智能显控产品智能制造基地建设项目配套板卡三期改扩建项目
项目编号:1323662
投资金额:5915-7150CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-02-01
更新时间:
建设内容:项目占地面积18454平方米、建筑面积36908平方米,主要调整1#生产厂房四至五层平面布置,购置锡膏印刷机、回流炉、波峰炉、高速贴片机等一批生产设备,建设板卡(PCBA部件)生产线、PC商用主机组装...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1